快科技 9 月 16 日消息，联发科今天在官网发文宣布，首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成功完成设计流片（Tape out）免费股票配资，成为全球首批 2nm 芯片之一，预计明年底进入量产并上市。
虽然官方并没有公布具体产品，但是从产品规划上来看已经很明显了，这无疑就是下一代的天玑 9 系旗舰——天玑 9600。
据介绍，台积电的 2 nm 制程技术首次采用能够带来更优异的性能、功耗与良率的纳米片（Nanosheet）电晶体结构。
台积电的增强版 2 nm 制程技术与现有的 N3E 制程相比，逻辑密度增加 1.2 倍，在相同功耗下性能提升高达 18%，并能在相同速度下功耗减少约 36%。
联发科表示与台积电一直以来持续在旗舰移动平台、运算、车用、数据中心等应用领域免费股票配资，共同打造兼具高性能与高能效的芯片组，而此次合作更象征着 MediaTek 与台积公司坚实伙伴关系的全新里程碑。
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